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2025中国国际半导体博览会IC设计展


展会名称:第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)

展会时间:2025年11月23日 - 25日  

展会地点:北京 · 国家会议中心



IC设计展览 /


2025年11月23日至25日,第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)集成电路(IC)设计展将在北京国家会议中心隆重举行。本次展会将聚焦集成电路产业,特别是集成电路设计领域的前沿技术、创新成果与发展趋势,旨在推动中国集成电路产业链的协同发展与自主创新能力提升。


聚焦设计创新,推动产业升级

随着全球半导体产业格局的不断演变,集成电路设计作为产业链的核心环节,正面临前所未有的机遇与挑战。2025北京集成电路(IC)设计展将围绕IP设计、EDA工具、数字与模拟电路设计、嵌入式软件、IC测试与验证、设计服务等关键领域,全面展示国内外领先企业的最新技术成果与解决方案,助力中国集成电路设计能力迈向更高水平。


展示范围广泛,覆盖全产业链

本届展会展示内容涵盖:

集成电路设计:IP核、IC设计服务、数字/模拟/混合信号电路设计、嵌入式系统开发等;

EDA与工具链:先进设计自动化工具、仿真与验证平台;

测试与封装:IC测试方法、测试仪器、封装技术;

产业生态:IDM、Fabless厂商、设计制造协同平台等。


此外,IC China 2025还将同步展示半导体材料、第三代半导体、制造设备、封装测试、集成电路应用等多个环节,打造覆盖全产业链的综合性展示平台。


搭建交流平台,促进国际合作

展会期间,将举办多场高峰论坛、技术研讨会和产业对接活动,邀请国内外专家学者、企业代表共同探讨集成电路设计领域的热点话题,包括AI芯片设计、Chiplet技术、先进封装与异构集成、国产EDA工具突破等,推动产学研深度融合,提升中国集成电路产业的国际竞争力。


引领未来趋势,服务国家战略

集成电路是国家战略性新兴产业的重要组成部分。2025北京集成电路(IC)设计展不仅是一次行业盛会,更是落实国家“强芯强国”战略的重要平台。通过集中展示创新成果、促进技术交流与合作,展会将为构建安全、自主、可控的集成电路产业生态注入新动能。


关于IC China 2025

中国国际半导体博览会(IC China)是国内半导体领域最具影响力的专业展会之一,至今已成功举办二十一届。2025年展会将继续秉承“开放、创新、协同、发展”的理念,打造全球半导体产业交流合作的重要平台。


展会时间:2025年11月23日-25日

展会地点:北京 · 国家会议中心

主办单位:中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院

同期举办:2025 IC设计与创新发展论坛 


欢迎全球集成电路产业链上下游企业、科研机构及专业人士参展参会,共襄盛举,共谋发展。

IC设计论坛 /


活动名称:2025 IC设计与创新发展论坛

活动时间:2025年11月23日 - 25日  

活动地点:北京 · 国家会议中心

    

芯片作为现代工业的心脏、信息技术的基石,无论是新型工业化,还是网络强国、数字中国,半导体在其中都扮演至关重要的角色;半导体已成为国运之争的基础,代表着国家层面综合实力的较量。随着我国在高科技领域的发展愈加体现国家战略意志,未来的芯片产业,国有意志的力量将呈现更多的驱动力。


2025年11月23日至25日,第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)将在北京国家会议中心隆重举行。本次展会将聚焦集成电路产业,特别是集成电路设计领域的前沿技术、创新成果与发展趋势,旨在推动中国集成电路产业链的协同发展与自主创新能力提升。


 本次论坛作为第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)平行的专业论坛,将邀请相关地方政府领导、国内外有关专家、各地方基地和行业协会代表、国内外集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、装备厂商、材料厂商、系统厂商、投资公司、集成电路产业园区和有关媒体代表等。


配套展览:2025北京IC设计展  展示范围

集成电路设计IP核、IC设计服务、数字/模拟/混合信号电路设计、嵌入式系统开发等;

EDA与工具链:先进设计自动化工具、仿真与验证平台;

测试与封装:IC测试方法、测试仪器、封装技术;

产业生态:IDM、Fabless厂商、设计制造协同平台等。


关于IC China 2025

中国国际半导体博览会(IC China)是国内半导体领域最具影响力的专业展会之一,至今已成功举办二十一届。2025年展会将继续秉承“开放、创新、协同、发展”的理念,打造全球半导体产业交流合作的重要平台。


展会时间:2025年11月23日-25日

展会地点:北京 · 国家会议中心

主办单位:中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院


欢迎全球集成电路产业链上下游企业、科研机构及专业人士参展参会,共襄盛举,共谋发展。





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主办单位:中国半导体行业协会

                  中国电子信息产业发展研究院                 

承办单位:北京赛迪出版传媒有限公司

组展单位:北京大益会展有限公司

海外协办:美国半导体行业协会

                  欧洲半导体行业协会

                  日本半导体行业协会

                  韩国半导体行业协会

                  马来西亚半导体行业协会



       IC设计展区

    EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。

 

  产业链展区

    内设半导体材料和电子元器件、设备、制造、封测五个分区,全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象,汇聚全球资源,展示全球集成电路体系的分工合作,促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作,维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。


  创新应用展区

  Al“芯”纪元与智能算力专题展、“光”时代专题展、“车芯互联”专题展、具身智能与机器人专题展、通信技术专题展、商业航天/低空专题展、新型储能专题展、农业芯片专题展、轨道交通芯片专题展、电力芯片专题展、信创芯片专题展区。


  协同服务展区

  绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等半导体配套服务产业的风采,促进产业合作和资源配套整合。


  元器件展区

    电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等。

 

  海外展团 

    充分依托世界半导体理事会(WSC)成员单位的资源,积极整合巴西、东南亚、韩国半导体行业协会的力量,邀请各自地区的半导体企业组团参展。


  产教融合展区 

  与国内外有关院校联合,展示集成电路产业创新人才培养机制、科研成果、转化实践等,发布人才需求信息,进行现场招聘等活动。


展位价格:


    展位价格.jpg


报名流程

参展联络

直线:+86-10-6393 7366

手机:+86-189 1130 6353(微信同号)

Q  Q: 2258 666166

E-mail:2258666166@qq.com

联系人:王先生


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